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三维表面形貌测量仪

三维表面形貌测量仪
产品简介
简介: 随着半导体技术的电子技术工艺的发展,电子产品都往小型化,轻薄化发展。随着电子产品的小型化,器件体积越做越小,空间就紧凑起来,这对器件加工尺寸及工艺的容差要求
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产品介绍
简介:
随着半导体技术的电子技术工艺的发展,电子产品都往小型化,轻薄化发展。随着电子产品的小型化,器件体积越做越小,空间就紧凑起来,这对器件加工尺寸及工艺的容差要求就越来越高。如何管控器件的尺寸及加工工艺对检测手段提出了新的挑战。原来很多制程工序只要管控2D的尺寸,现在需要管控3D的尺寸,而且精度要求都在微米级别,这就需要一个高速、高精度的测量手段来管控生产品质。
三维表面形貌测量仪采用非接触式线光谱共焦快速扫描技术,能够高精度还原产品的3D结构,对人眼不可见的结构缺陷能精准检验。因为具有较快的扫描速度,微米级别的精度和超强的稳定性,一经推出立马成为精密生产商的新宠。在精密铸件、精密点胶、3D玻璃,半导体缺陷检测和多层光学薄膜厚度检测,就是这款产品的主要应用领域。
性能特点:

●  微米级精度
●  非接触性测量
●  线扫描,高效率
●  满足透明面及高对比度表面测试
●  支持二次开发
应用领域:
●  精密部件3D尺寸及段差测试
●  精密点胶胶线截面、胶线宽度、胶线高度测试
●  3D玻璃缺陷检测
●  半导体表面缺陷测试
●  多层薄膜厚度测试

参数规格表:

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